本文へスキップ

AOI外观检测设备/基板表面颗粒检测设备/株式会社 YGK

TEL. +81-55-284-6866

〒400-0311 山梨県南アルプス市曲輪田595-2

YPI-MX-Θ DCSiCGaN等, Si,透明基板,LT基板表面颗粒检测设备





SiC刮伤专用表面颗粒检测设备。
SiC上全方位刮伤检出表面颗粒检测设备。
采用双头
检测系统:全方位刮伤和微小缺陷检出。

两套相互垂直检测系统(355nm UV镭射和检测器)的配置,全方位检测刮伤和微小缺陷。
4英寸SiC晶圆的刮伤检出5分钟以内检测完毕。

    
 配置两套检测系统                     检测例

 


不仅SiC还有透明玻璃基板,硅晶圆,LT晶圆等检测。
最小检测颗粒0.1μm。


LT晶圆检测例

4英寸LT晶圆2分钟内检测完毕。





设备规格

扫描方式
侧方镭射散乱方式 双头检测系统
上料
半自动/全自动
功率
AC100V200V  30A
最小检测颗粒
0.1μm
再现性
σ/X≦10%
检测时间
4英寸晶圆2分钟内检测完毕
检测晶圆材质
SiC/各种透明基板/硅晶圆/LT晶圆/各种晶圆上Epi
设备外形尺寸




半自动(手动上料)
W900mm×D1,000mm×H1,757mm

全自动(机器手臂上料)
W1,530mm×D1,200mm×H1,715mm
设备重量
500kg1000kg

バナースペース

株式会社 YGK

400-0311
山梨県南アルプス市曲輪田595-2

TEL +81-55-284-6866
FAX +81-55-284-6867